[发明专利]微系统集成电路的叠装结构和叠装方法在审
| 申请号： | 202210475174.8 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN115003018A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 鲁文帅;尤政;纪兴龙;王恺;邢飞;俞鸿雁 | 申请（专利权）人： | 清华大学;启元实验室 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 谢清萍;项荣 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种微系统集成电路的叠装结构及叠装方法。所述叠装结构包括：至少一个功能单元，包括，第一电路板；一组第一半孔，设置于所述第一电路板的四周；至少一个连接单元，与所述至少一个功能单元上下堆叠，包括，第二电路板，与所述第一电路板具有相同的投影轮廓尺寸；一组第二半孔，设置于所述第二电路板的四周，与所述一组第一半孔上下对齐。连接单元与功能单元对应设置半孔结构，并在上下对应的半孔中形成连接部位，从而实现等尺寸堆叠。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 集成电路 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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