[发明专利]一种倒角方法在审
| 申请号： | 202210481041.1 | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN114734333A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 眭旭;郭钰;刘春俊;王波;彭同华;杨建 | 申请（专利权）人： | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 韩静粉 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区中关村科技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒角方法，包括以下步骤：根据待加工晶片的材质选择与待加工晶片适配的砂轮类型；将待加工晶片和选择的砂轮均安装于倒角装置上；将待加工晶片和砂轮进行原点对刀操作；在倒角装置上设置砂轮的运动方向为第一方向和第二方向，同时设置待加工晶片的运动方向为第三方向；根据待加工晶片的不同材质，设置砂轮的转速为不同转速；根据待加工晶片的不同的轮廓形貌，在倒角装置上设置不同的加工参数，对待加工晶片的原点至待加工晶片上端面的位置进行倒角；以对待加工晶片的原点至待加工晶片下端面的位置进行倒角。上述倒角方法可加工出不同的待加工晶片的不同的轮廓形貌，减少砂轮的更换频率，提升加工效率，而避免端面毛刺的现象出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒角 方法 | ||
【主权项】：
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