[发明专利]封装及封装方法在审
| 申请号： | 202210481756.7 | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN115312511A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 林育圣;野间崇 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张玮;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种封装及封装方法。该封装包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的中介衬底，以及设置在第一侧上的重布线层。重布线层包括设置在第一侧上的多个接触盘和多个互连部。多个互连部电连接到设置在与第一侧相对的第二侧上的多个端子。第一半导体管芯设置在第一侧上，并且电耦接到设置在中介衬底的第一侧上的多个接触盘中的第一接触盘和设置在中介衬底的第一侧上的多个互连部中的第一互连部。第二半导体管芯设置在第一侧上。第二半导体管芯电耦接到设置在中介衬底的第一侧上的多个接触盘中的第二接触盘和设置在中介衬底的第一侧上的多个互连部中的第二互连部。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
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