[发明专利]高镇流电阻的LDMOS器件、可控硅器件及电子设备在审
申请号: | 202210485382.6 | 申请日: | 2022-05-06 |
公开(公告)号: | CN114914304A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 陈伟;王强;朱小安;刘锡元 | 申请(专利权)人: | 重庆安派芯成微电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/74;H01L23/48 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 钟永翠 |
地址: | 401120 重庆市两江新区康*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开一种高镇流电阻的LDMOS器件、可控硅器件及电子设备,其中,高镇流电阻的LDMOS器件包括:半导体衬底;P型体区,形成于半导体衬底内;N漂移区,N漂移区位于P型体区的内部;源极N注入区及源极P注入区,位于P型体区的内部;源极N注入区和源极P注入区相连;漏极N注入区,漏极N注入区位于N漂移区的内部;漏极N注入区与N漂移区的相邻处的表面上开设有第一接触孔;源极N注入区与源极P注入区相邻处在背离P型体区的一侧面上开设有第二接触孔;第一接触孔和第二接触孔用于接入电能,并与P型体区和N漂移区形成电流通道。本发明技术方案解决了LDMOS器件的ESD能力较差的问题。 | ||
搜索关键词: | 流电 ldmos 器件 可控硅 电子设备 | ||
【主权项】:
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