[发明专利]一种冷等静压成型的超微孔炭砖及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210485385.X 申请日: 2022-05-06
公开(公告)号: CN114988890B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 王周福;牛记伟;刘浩;马妍;王玺堂 申请(专利权)人: 武汉科技大学
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66;C04B35/532
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 张火春
地址: 430081 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种冷等静压成型的超微孔炭砖及其制备方法。其技术方案是:将催化剂溶液、单质硅粉、氮源和含铝添加剂混合,干燥,破碎,粉磨,得到粉磨料;将粉磨料、天然石墨和电煅无烟煤粉混合,得到混合料;将热固性酚醛树脂加入到电煅无烟煤颗粒中混碾,然后加入所述混合料,混碾,装入模具中,密封,置入冷等静压机:先以不同的速率依次升压至30~50MPa、60~80MPa、90~110MPa、120~140MPa和150~200MPa,保压;再以不同的速率依次降压至120~140MPa、90~110MPa、60~80MPa、30~50MPa、2MPa,卸载至常压,干燥,在1200~1500℃烧成,制得冷等静压成型的超微孔炭砖。本发明所制制品的力学强度高、孔径尺寸小、抗铁水溶蚀能力强。
搜索关键词: 一种 静压 成型 微孔 及其 制备 方法
【主权项】:
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