[发明专利]一种Micro LED芯片阵列集成结构在审

专利信息
申请号: 202210486808.X 申请日: 2022-05-06
公开(公告)号: CN114759061A 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 管楚云;简弘安;李文涛;顾伟;金从龙;胡加辉 申请(专利权)人: 江西兆驰半导体有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/62
代理公司: 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 代理人: 彭琰
地址: 330000 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供一种Micro LED芯片阵列集成结构,所述结构包括:由X行Y列的Micro LED芯片所阵列组成的Micro LED芯片阵列;与每一列中X个MicroLED芯片的第一电极连接的Y列第一极性驱动线路;与每一行中Y个Micro LED芯片的第二电极连接的X行第二极性驱动线路;与每一列的第一极性驱动线路连接的Y个第一极性电极;与每一行的第二极性驱动线路连接的X个第二极性电极;及位于第一极性驱动线路和第二极性驱动线路之间的绝缘层。本发明解决了现有Micro LED芯片尺寸过小所导致的转移切割精度难控制、转移速度慢以及转移良率低的问题。
搜索关键词: 一种 micro led 芯片 阵列 集成 结构
【主权项】:
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