[发明专利]一种半导体器件的使用耐久性能测试装置有效
| 申请号： | 202210487228.2 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN114910230B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 古德宗;廖浚男;范光宇 | 申请（专利权）人： | 嘉兴市扬佳科技合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/12;G01R1/04;G01M7/02 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 王家蕾 |
| 地址： | 314513 浙江省嘉兴市桐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体器件的使用耐久性能测试装置，属于半导体测试装备领域；包括测试面板，所述测试面板上开设有放置板安装槽，放置板安装槽内活动安装有测试放置板，测试面板的四面均设有旋转板安装座，旋转板安装座上活动安装有旋转固定板，旋转固定板上安装有抵触块，放置板安装槽的四面设有与待测元件焊脚对应的焊盘，所述焊盘连接有测试电路，测试面板安装在震动测试装置上；将待测元件放置在测试放置板上，测试放置板向下运动到与测试面板水平后，旋转固定板旋转后抵触块下压待测元件针脚使其与测试面板焊盘紧密接触；可以模拟待测元件的安装状态，并且通过抵触块的下压对焊脚进行固定可以避免人工焊接导致应用集中的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 使用 耐久 性能 测试 装置 | ||
【主权项】：
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