[发明专利]降低温升的冷却介质通路结构、变压器及降低温升的方法在审
| 申请号： | 202210493663.6 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN115064353A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 林娟;李灿;黄芝强;官俊军;方石明 | 申请（专利权）人： | 正泰电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/12 | 分类号： | H01F27/12;H01F27/08;H01F27/28 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201614 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种降低温升的冷却介质通路结构、变压器及降低温升的方法，包括：箱体、散热器、传输管路以及压板组件；箱体内设置有待冷却目标以及用于冷却待冷却目标的冷却介质，散热器连接箱体，散热器的输出端通过传输管路连接压板组件；箱体内的冷却介质通过散热器的输入端进入散热器，经过散热后的冷却介质从散热器的输出端经过传输管路进入压板组件，并通过压板组件导流至待冷却目标的所需冷却位置。通过本发明的冷却介质通路结构设计，加大对变压器绕组内部的油流量及增快油流速，来降低绕组内温度，以达到降低变压器温升的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 冷却 介质 通路 结构 变压器 方法 | ||
【主权项】：
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