[发明专利]微发光二极管芯片的转移方法、显示面板

摘要

本发明实施例公开了一种微发光二极管芯片的转移方法、显示面板，转移方法通过形成填充于第一焊接槽、第二焊接槽和第三焊接槽内的牺牲层，之后剥离掉填充于第一焊接槽内的牺牲层，由于第一焊接槽内未填充有牺牲层，从而可将第一颜色芯片转移至第二焊接槽内且与所述第二焊接槽内的第二绑定焊盘绑定焊接；之后采用同样步骤分将第二颜色芯片和第三颜色芯片分别转移至第二焊接槽内和第三焊接槽内，有利于实现精准对位，且无需将微发光二极管芯片与对应的焊接槽设计成特定形状，简化了制备工序。