[发明专利]一种基于SAW和BAW的滤波器芯片及其制造工艺在审
| 申请号： | 202210496625.6 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114744979A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;张竞颢;崔云辉;黄志远 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/56 | 分类号： | H03H9/56;H03H9/58;H03H9/64;H03H3/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 苏杰 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明适用于MEMS芯片制造工艺领域，提供了一种基于SAW和BAW的滤波器芯片及其制造工艺。一种基于SAW和BAW的滤波器芯片，其特征在于，所述基于SAW和BAW的滤波器芯片包括衬底、BAW模块、SAW模块；所述衬底上设置有引脚；所述BAW模块为多膜层的谐振结构，所述衬底和所述BAW模块之间设置有第一空腔；所述SAW模块包括SAW谐振层，所述SAW谐振层通过第一导线与所述BAW模块连接，所述第一导线通过第二导线与所述引脚连接；所述SAW模块和所述衬底之间设置有支撑柱，所述SAW模块和所述BAW模块之间设置第二空腔。本发明设置了一种混合结构滤波器的叠层滤波器芯片，通过搭塔楼的方式将BAW和SAW的核心工作区域混合叠放，可以同时满足不同滤波频段的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 saw baw 滤波器 芯片 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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