[发明专利]硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 202210497970.1 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114979916A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 宋祥祎;高源 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R31/00;B81C1/00;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 方晓燕 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，硅麦器件封装结构包括基板、硅麦芯片、控制芯片以及封装盖板，封装盖板包括内封装盖和外封装盖，内封装盖具有第一腔室，外封装盖具有第二腔室，第一腔室和第二腔室导通，增大了音腔空间，提升硅麦芯片的灵敏度和信噪比。第一导音孔设置在内封装盖的侧壁上，从而避免了声音直接进入第一腔室与硅麦芯片相接触，避免了声压冲击导致硅麦芯片受损。此外，在第一导音孔处设置有振动胶膜，并设置排水孔，实现了排水，避免了水汽与硅麦芯片相接触，也避免了水汽在第二腔室内聚集，进一步保证了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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