[发明专利]集成电路及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202210502235.5 申请日: 2022-05-09
公开(公告)号: CN115732501A 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 张光庆;杨荣展;庄惠中;陈志良;杨国男 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/07 分类号: H01L27/07;H01L23/528;H01L27/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本揭示文件揭露一种集成电路及其形成方法,集成电路包含第一、第二以及第三电源轨,与耦接至闸控电路的首部开关电路。闸控电路用于操作第一或第二电压。第一、第二电源轨位于晶圆的背面,且沿着第一方向延伸。首部开关电路用于透过第一电源轨提供第一电压至闸控电路。第二电源轨在第二方向上与第一电源轨分开。第二电源轨用于提供第二电压至闸控电路。第三电源轨位于晶圆的正面,且包含在第二方向延伸并在第一方向上分开的第一导体组。每个第一导体组用于提供第三电压至首部开关电路。
搜索关键词: 集成电路 及其 形成 方法
【主权项】:
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