[发明专利]柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板在审
| 申请号： | 202210503365.0 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114916149A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 宋伟 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 高雁 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板，柔性电路板在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板，为内层软板贴覆盖膜并激光成型处理，清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理，并基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。基于此，通过激光成型处理、清洁和棕化处理的，可有效地清理柔性电路板中各层的空隙的残留，保持成型后柔性电路板的干净，降低网络问题。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制作方法 软硬 结合 | ||
【主权项】：
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