[发明专利]半导体废气处理设备用图层温度传感器及温度感应方法在审
| 申请号： | 202210510704.8 | 申请日： | 2022-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN114910189A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 崔汉宽;崔汉博 | 申请（专利权）人： | 崔汉宽 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 徐艳 |
| 地址： | 201315 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体废气处理设备用图层温度传感器及温度感应方法，属于图层温度传感器技术领域，在半导体废气处理设备内管道直径对称点上开设两组通孔，将两组外环形套至于半导体废气处理设备管道内，使其检测带位于管道直径线上，调节内螺纹套在外螺纹杆外侧的位置，以适应半导体废气处理设备管道的厚度，使其内螺纹套位于半导体废气处理设备管道的外壁，将内螺纹套插入至通孔内，然后从半导体废气处理设备管道的外侧将卡套套设在内螺纹套的外侧上，通过拉动卡杆调节滑动板和限位弹簧配合外插槽对内螺纹套进行限位固定，当高温气体吹动缓挡风带和检测带，则带动滚筒旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 废气 处理 备用 温度传感器 温度 感应 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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