[发明专利]一种晶圆自动涂胶设备有效
| 申请号： | 202210512798.2 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN114887831B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王军涛;廖小明 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10;B05C9/14;B05D3/02;B05C11/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙) 51340 | 代理人： | 李昆蔚 |
| 地址： | 610097 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆自动涂胶设备，包括机架，机架上依次设置有上料装置、第一涂胶装置、第一烘干装置、第二涂胶装置、第二烘干装置和下料装置，同步进行有，送料装置将第二烘干装置上的晶圆输送到下料装置上，送料装置将第二涂胶装置上的晶圆输送到第二烘干装置上，送料装置将第一烘干装置上的晶圆经过翻转并输送到第二涂胶装置上，送料装置将第一涂胶装置上的晶圆输送到第一烘干装置上，上料装置将储料框中的晶圆放置在第一涂胶装置上，上述所有的装置均与控制系统中的微控制器电连接。本设备在晶圆涂胶过程中可实现自动化批量加工，提高了生产效率，同时降低了加工过程中产生的破片情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 涂胶 设备 | ||
【主权项】：
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