[发明专利]接合方法和接合装置在审
| 申请号： | 202210518227.X | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN115376883A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 田代佳;饭野克宏 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及接合方法和接合装置。提供一种在将包含玻璃基板和树脂层的第1基板与第2基板接合之前降低第1基板的翘曲并提高第1基板与第2基板之间的接合精度的技术。接合方法具有下述步骤(A)～(C)。(A)利用第1保持部吸附保持包含玻璃基板和树脂层的第1基板。(B)利用第2保持部吸附保持第2基板。(C)使第1保持部与第2保持部相对地移动，从而使第1基板与第2基板隔着粘接剂接触并进行加压。接合方法具有下述步骤(D)～(E)。(D)利用加热部加热第1基板。(E)使用自加热部向第1保持部输送第1基板的输送部输送第1基板。在利用第1保持部吸附保持第1基板之前，利用加热部加热第1基板，从而降低第1基板的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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