[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202210524724.0 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN115360174A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李宜峻;何敦逸;刘兴治;郭哲宏 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L25/16;H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体封装结构，可使半导体封装结构设计时具有更大的灵活性。在一个实施例中，一种半导体封装结构可包括：具有布线结构的基础衬底；设置在该基础衬底上的重分布层；设置在该重分布层上的第一半导体芯片；和设置在该基础衬底中并电耦合到该第一半导体芯片的第一电容器，其中该第一电容器包括：具有第一顶表面和第一底表面的第一电容器衬底；设置在该第一电容器衬底中的至少一个第一电容器单元；和设置在该第一电容器衬底中的第一通孔，该第一通孔将该至少一个第一电容器单元电耦合到位于该第一电容器衬底的该第一顶表面和该第一底表面上的该基础衬底的该布线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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