[发明专利]一种半导体器件驱动电路及其测试方法

摘要

本发明公开了一种半导体器件驱动电路及其测试方法，包括比较器A1、第一电阻R1、第二电阻R2和发光二极管组。本发明通过发光二极管出现短路或损坏时，扭簧的弹力回弹，扭簧利用卡头带动整个放置框顺时针转动，且弹簧弹力回拉，进而使得两个挤压板逐渐远离，此时连接管恢复原状，连接管与发光二极管之间的连接压力减小，放置框利用螺条在螺槽内侧顺时针转动，且扭簧的弹力使得放置框在转动过程中上移，直至螺条与螺槽分离后，扭簧的弹力将整个放置框从通槽内侧弹起，方便将损坏的发光二极管直接从测试装置上取出，保证多个发光二极管测试的持续性，同时提高其余发光二极管测试的精度。