[发明专利]一种用于太阳能硅片加工的石英舟上下料装置有效
| 申请号： | 202210528740.7 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN114628297B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 冯显火 | 申请（专利权）人： | 江苏泰明易自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 黄龙龙 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于硅片加工技术领域，具体涉及一种用于太阳能硅片加工的石英舟上下料装置，包括：石英舟定位机构，篮具定位机构，机械手，所述机械手包括吸盘组，驱动构件；还包括合并机构，所述合并机构被装配为当两机械手携带的硅片相互插合时，能够驱动两机械手的吸盘组沿片状吸盘的法向相互合拢，进而使两者携带的两相邻两硅片贴合。两机械手将各自携带的两组硅片插合时，两组硅片之间互不接触；而当两组硅片插合到位后，合并机构使两吸盘组产生垂直于硅片方向的相对位移，从而使相邻两硅片贴合，以便将硅片两两一组的置于石英舟内，本发明在硅片转移、贴合过程中，相邻硅片之间不会产生相对摩擦，能够有效避免划痕的产生，提高硅片表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 太阳能 硅片 加工 石英 上下 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
