[发明专利]一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构有效
| 申请号： | 202210530529.9 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN114737241B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 汪传林;储江舟 | 申请（专利权）人： | 广德正大电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/06;C25D21/02;C25D21/12 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 付金浩 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，包括底板，所述底板的顶部固定安装有反应槽，所述反应槽的正面和背面均设置有用于改变正极板位置的调节机构，两个所述调节机构关于反应槽中心对称设置，所述反应槽的顶部设置有用于移动产品的抓取机构；通过转盘转动，配合拨杆带动转动板发生往复摆动，移动杆发生纵向往复移动，配合两个连杆拉动第一滑块在滑槽内滑动，使得第一滑块上的阳极板在反应溶液中往复移动，使得电场覆盖能够达到均匀分布，从而产品镀金后拥有更好的均匀性；通过伺服电机反向转动，升降架复位，移动架移动至清洗槽上方，伺服电机正向转动，产品浸没在净水中，避免人工搬运产品进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电镀 均匀 镀金 整流 分布 结构 | ||
【主权项】：
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