[发明专利]晶圆盒有效
| 申请号： | 202210533790.4 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN114639627B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 叶莹;张冬峰;王旭晨;祝佳辉;王文广 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆盒，包括盒体、门板及门板启闭机构，盒体的一侧设有开口，门板能在门板启闭机构的驱动下关闭或打开开口；盒体包括位于其侧面的环形侧板，环形侧板由侧板本体、过渡板及开口板围绕而成，侧板本体外侧壁横截面所在的圆与开口板外侧壁横截面所在的圆呈偏心设置，且侧板本体的外侧壁横截面所在的圆位于开口板的外侧壁横截面所在的圆的内部；门板包括能沿环形侧板移动的门板本体，门板本体的内侧壁与开口板的外侧壁形状匹配。本发明的晶圆盒减少了门体运动及放置所需的空间，而且利用自带的门体启闭机构简化了晶圆加载机的动作行程。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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