[发明专利]一种用于锑化铟单晶片的抛光方法在审
申请号: | 202210537943.2 | 申请日: | 2022-05-18 |
公开(公告)号: | CN114800058A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 王永净;陈基生 | 申请(专利权)人: | 厦门华芯晶圆半导体有限公司 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B29/02;B24B51/00;C09G1/02 |
代理公司: | 青海中赢知识产权代理事务所(普通合伙) 63104 | 代理人: | 高清峰 |
地址: | 361021 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及锑化铟晶片表面处理技术领域,尤其涉及一种用于锑化铟单晶片的抛光方法,包括以下步骤:S1、采用抛光布PV2700,设置抛光压力、转速、抛光液A流量,对锑化铟单晶片于抛光机上进行粗抛光;S2、采用抛光布Suba400,设置抛光压力、转速、抛光液B流量,对锑化铟单晶片于抛光机上进行中抛光;S3、采用抛光布CP,设置抛光压力、转速、抛光液C流量,同时加入稳定剂,对锑化铟单晶片于抛光机上进行中抛光。相比于现有技术,本发明可以在实现对锑化铟晶片的厚度及表面粗糙度的控制基础上,有效地提高抛光效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 锑化铟单 晶片 抛光 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门华芯晶圆半导体有限公司,未经厦门华芯晶圆半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210537943.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。