[发明专利]天线封装件在审
| 申请号： | 202210541784.3 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN115377651A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | R·科菲;G·基米希 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(ALPS)有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各实施例总体上涉及天线封装件。一种封装件包括安装到下层的上层。上层包括由绝缘层和导电元件形成的堆叠并且包括天线的第一导电轨道。塑料元件搁置在堆叠上。第一腔限定在塑料元件中。天线的第二导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第一腔中或邻近第一腔)。第二腔也被限定在围绕第一腔的塑料元件中。天线的第三导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第二腔中)。第三腔限定在上层与下层之间，并且集成电路芯片安装在第三腔内并电连接到天线。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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