[发明专利]二极管封装设备及其封装方法在审
| 申请号： | 202210547996.2 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN115064463A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 王辉;韩伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦思浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及二极管领域，尤其涉及二极管封装设备及其封装方法；所述二极管封装设备及其封装方法包括：底板，底板的上表面固定连接有置物台；本发明提供的二极管封装设备及其封装方法，使用时，启动驱动电机，第一履带传送带与第二履带传送带同步转动，将方形发光二极管放置到置物槽内，滚珠与梯形块接触时，滚珠向上移动，使活塞向上移动，胶筒中的原料通过出胶头，注入到方形发光二极管内部，滚珠与梯形块分离时，通过第二弹簧，活塞恢复原位，使胶箱内的原料进入到胶筒内部，通过振动电机，使原料分散均匀，使得二极管封装设备在使用过程中，二极管封装时无需停滞，在输送过程中进行封装，缩短了二极管的封装时间，提高了二极管封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 封装 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
