[发明专利]一种玻璃基板双面导通微电路加工方法在审
| 申请号： | 202210548723.X | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115190695A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘智新;潘丹 | 申请（专利权）人： | 长沙汇意圆科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市高新开发区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种玻璃基板双面导通微电路加工方法，包括以下步骤；一，将玻璃基板面Ⅰ通过粘接组合物贴附于载板Ⅰ上；二，采用激光打孔和化学蚀刻的方式制作贯穿玻璃基板的微孔，再用金属和/或导电性浆料填充微孔；三，在玻璃基板面Ⅱ表面沉积金属/合金膜层，并在玻璃基板面Ⅱ上进行光刻工艺形成微电路；四，将玻璃基板面Ⅱ通过粘接组合物贴附于载板Ⅱ上，通过紫外光照射和/或加热处理，使载板Ⅰ与玻璃基板面Ⅰ分离；五，在玻璃基板面Ⅰ表面沉积金属/合金膜层，在玻璃基板面Ⅰ上进行光刻工艺形成微电路；六，紫外光照射和/或加热处理，使玻璃基板面Ⅱ与载板Ⅱ分离，得到玻璃基板；由此，在生产加工过程中，产品不易碎裂；进而提高生产效率并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 双面 导通微 电路 加工 方法 | ||
【主权项】：
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