[发明专利]复合材料切割方法、系统、终端设备及介质在审
| 申请号： | 202210550058.8 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114985963A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 张念;李慧;徐宁;韩德;袁铁青;刘航;李岩;韩刚刚;盛辉;周学慧;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/0622;B23K26/064;B23K103/16 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 王韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种复合材料切割方法、系统、终端设备以及计算机可读存储介质，该复合材料切割方法包括：将激光器产生的激光脉冲通过预设组合镜片导向复合材料；根据预设切割算法，通过所述激光脉冲对复合材料进行非接触式切割。本发明能够提升针对复合材料的切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 切割 方法 系统 终端设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳泰德激光技术股份有限公司，未经深圳泰德激光技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210550058.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
