[发明专利]电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法在审
| 申请号： | 202210555785.3 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115586418A | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 今泉直人;藤原雅一;伊藤明彦;筬部明浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法，能够实现载体的低成本化。保持DUT(90)并在电子部件处理装置内输送的载体(710)的芯(730)具备：芯主体(731)，具有能够供DUT(90)插入的开口(733)；保持部(734)，设置于芯主体(731)的底部，保持经由开口(733)插入的DUT(90)；以及钩(732)，从芯主体(731)朝向上方延伸，钩(732)包括：钩身(735)，与芯主体(731)连接；以及卡合部(736)，与钩身(735)的前端连接，钩身(735)随着接近钩身(735)的前端部(735a)而朝向芯主体(731)的外侧倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 处理 装置 载体 拆卸 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱德万测试，未经株式会社爱德万测试许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210555785.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
