[发明专利]透明球囊及其激光焊接方法有效

专利信息
申请号: 202210560912.9 申请日: 2022-05-23
公开(公告)号: CN114918536B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 黄裕佳;肖华;苏长鹏;刘谦;关欣晟;陈文兴;纪昌豪;梁凯;李嘉华;朱登川;王瑾;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种透明球囊及其激光焊接方法,透明球囊的激光焊接方法,包括以下步骤:利用压合治具将封装膜压合在球囊本体的缺口处以封盖缺口,其中,阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度;将阻光片由导管置入球囊本体内部,并使阻光片与封装膜正对,其中,阻光片的尺寸大于封装膜的尺寸以完全遮盖封装膜;利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面,以将封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体。本申请提供的透明球囊的激光焊接方法,通过阻光片的设置,可以将球囊本体的焊接侧与非焊接侧隔离分开,可起到遮挡激光的作用,避免激光照射到球囊本体的非焊接侧而导致将球囊本体的非焊接侧也焊接在一起,进而可有效提高产品良率。
搜索关键词: 透明 及其 激光 焊接 方法
【主权项】:
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