[发明专利]一种宇航电路板上导线装配装置及装配方法

摘要

本发明涉及一种宇航电路板上导线装配装置及装配方法，属于电气装联技术领域；包括电路板、导线座、导线和导线座销钉；其中，电路板水平放置；电路板上表面设置有2排过孔焊盘；2排过孔焊盘之间均匀设置3个非金属化安装孔；导线座通过与3个非金属化安装孔配合安装在电路板的上表面；导线轴向竖直从上至下依次穿过导线座、电路板；且每个导线对应1个过孔焊盘；导线座销钉从导线座的侧壁水平伸入，实现对2排导线的挤压卡紧；实现对卡紧后底端伸出的导线头端进行整体焊接；本发明提高了导线焊点机械可靠性，使焊点的操作次数减少了50％，不仅提高了生产效率，也提高了产品电气可靠性。