[发明专利]一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法在审

专利信息
申请号: 202210566889.4 申请日: 2022-05-23
公开(公告)号: CN115020279A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 韦胜;盛育;曹海洋;吴昊;刘云霞 申请(专利权)人: 百克晶半导体科技(苏州)有限公司;常州市金锤隆锻造有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 苏州闽福专利代理事务所(普通合伙) 32656 代理人: 郑婷婷
地址: 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于晶圆检测装置技术领域,具体涉及一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法,本用于晶圆生产的挑芯监测装置包括:工控机、划痕检测机构、收集机构、转移机构、转动平台和取芯机构;其中划痕检测机构检测晶圆是否存在划痕,即当晶圆上存在划痕时,工控机控制收集机构收集该晶圆;当晶圆合格时,工控机驱动转移机构将晶圆转移至转动平台上,并控制取芯机构朝向晶圆移动,以从晶圆上相应区域取下芯片;以及工控机控制取芯机构将晶圆的各芯片逐个取下;本发明通过设置划痕检测机构配合收集机构对晶圆进行预处理,从中挑出合格的晶圆通过转移机构转移到转动平台,同时配合取芯机构将晶圆上芯片逐个取下,实现了自动化检测、挑芯的功能。
搜索关键词: 一种 用于 生产 监测 装置 及其 方法
【主权项】:
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