[发明专利]一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法在审
申请号: | 202210566889.4 | 申请日: | 2022-05-23 |
公开(公告)号: | CN115020279A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 韦胜;盛育;曹海洋;吴昊;刘云霞 | 申请(专利权)人: | 百克晶半导体科技(苏州)有限公司;常州市金锤隆锻造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州闽福专利代理事务所(普通合伙) 32656 | 代理人: | 郑婷婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于晶圆检测装置技术领域,具体涉及一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法,本用于晶圆生产的挑芯监测装置包括:工控机、划痕检测机构、收集机构、转移机构、转动平台和取芯机构;其中划痕检测机构检测晶圆是否存在划痕,即当晶圆上存在划痕时,工控机控制收集机构收集该晶圆;当晶圆合格时,工控机驱动转移机构将晶圆转移至转动平台上,并控制取芯机构朝向晶圆移动,以从晶圆上相应区域取下芯片;以及工控机控制取芯机构将晶圆的各芯片逐个取下;本发明通过设置划痕检测机构配合收集机构对晶圆进行预处理,从中挑出合格的晶圆通过转移机构转移到转动平台,同时配合取芯机构将晶圆上芯片逐个取下,实现了自动化检测、挑芯的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 生产 监测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造