[发明专利]基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺在审
| 申请号： | 202210567784.0 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN114900913A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 岳俊跃;陈利杰;徐楹昌;赵海燕;张喜光 | 申请（专利权）人： | 谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;G09F9/33;H01L25/075;H01L33/62;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人： | 轩文君 |
| 地址： | 464000 河南省信*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺，本发明有效解决了现有LED数码管封装厚度较厚且封装流程较为繁琐的问题；解决的技术方案包括：本方案将LED倒装芯片直接封装于PCB上，省略了传统的先将LED正装芯片固晶好，再焊线的步骤，使得相邻发光点的间距进一步缩小，减小了数码管的体积，重量，LED倒装芯片与PCB的良好结合，省掉焊线环节，简化生产流程，提高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 led 倒装 芯片 封装 技术 数码管 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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