[发明专利]一种新型小封装固体天线在审
| 申请号： | 202210576739.1 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN114824738A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郭晋晋;刘子诚;代鼎臣 | 申请（专利权）人： | 鸿基无线通信（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 广州爱豆鼎盛知识产权代理事务所(普通合伙) 44763 | 代理人： | 常银焕 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型小封装固体天线，包括电路板、谐振器电路、天线焊盘、天线导电体、天线载体、信号线、馈电端和馈电端口，电路板构成整个谐振器发射天线信号装置，谐振器电路通过焊接安装于电路板右侧，谐振器电路左侧安装有固体天线，固体天线内部天线导电体通过嵌入方法安装于天线载体内部，天线载体通过点焊连接于两个互相平行的天线焊盘之间，天线焊盘通过点焊连接天线导电体和天线载体两端，固定天线设有信号线，信号线通过线束连接馈电端，馈电端设有馈电端口，天线焊盘分布通过天线导电体两端分别设有一个焊盘；本一种新型小封装固体天线具有体积小型化、使用便捷、功能优秀的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 固体 天线 | ||
【主权项】：
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