[发明专利]测试结构有效

专利信息
申请号: 202210581453.2 申请日: 2022-05-26
公开(公告)号: CN114664798B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 蒲源;胡圆圆;姚福民;蔡信裕 申请(专利权)人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66;G11C29/08
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 杨欢
地址: 230012 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请提供一种测试结构。测试结构包括:多行第一存储单元,平行间隔排布;多行第二存储单元,平行间隔排布;各行第二存储单元与各行第一存储单元交替间隔排布,以形成呈多行多列排布的存储单元阵列;其中,位于同一列的存储单元用于接收相同的电压,且相邻两列存储单元用于接收不同的电压;或各行第一存储单元均用于接收第一电压,各行第二存储单元均用于接收第二电压,第二电压与第一电压不同。本申请的测试结构不需要专门的线上缺陷检测设备就可以实现线上监测,测试结构中存在导电材料残留时,能够被及时准确全面地监控到,及早预警线上的工艺问题,防止有缺陷的产品流出,并且测试结构的获取不需要加入额外的光罩,可以节省大量成本。
搜索关键词: 测试 结构
【主权项】:
暂无信息
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