[发明专利]一种改善封装电性半导体芯片封装的导接线路的形成方法在审
| 申请号： | 202210585519.5 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114999923A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 朱贵武;卢旋瑜;左永刚 | 申请（专利权）人： | 晶旺半导体（山东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261108 山东省潍坊市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善封装电性半导体芯片封装的导接线路的形成方法，在芯片焊垫表面上涂布第一层介电质层；利用光阻剂并以曝光显影在第一层介电质层上成形各焊垫的凹槽，在凹槽内填入导电金属质，以分别形成各第一导接线路；在各线路凹槽内及凹槽四周溅镀导电金属质，以分别形成各第二导接线路，再对表面进行金属剥离工艺处理，接着在第二导接线路表面包裹涂布导电金属质，在第一层介电质层及各第三导接线路上涂布第二层介电质层；利用光阻剂以曝光显影方式形成凹槽；凹槽填入导电金属质以分别形成焊点；因此，提升了电性降低了功耗，提升了工艺效率，芯片封装高密度，整体结构更小巧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 封装 半导体 芯片 接线 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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