[发明专利]一种防假性露铜的电路板制作工艺在审
| 申请号： | 202210592750.7 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114885515A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李贤万 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种防假性露铜的电路板制作工艺，包括以下步骤：发料→內层→压合→微蚀减铜→钻孔→PTH/CUI镀铜→外层干膜→外层蚀刻→AOI1→防焊→化金→文字→捞型→V‑CUT→电测→AVI检测→包装；防焊步骤包括：前处理→塞孔→滚平→印刷正面→印刷反面→静置→预烤→曝光→静置→显影→检测→后烤；滚平步骤采用滚平机进行滚平作业，即采用阻焊塞孔滚平机。通过调整防焊步骤，增设滚平机进行滚平作业，实现了无假性露铜的情况，一方面节省了生产成本，另一方面也确保了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 假性 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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