[发明专利]成膜装置以及电子设备的制造方法在审
| 申请号： | 202210595770.X | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN114959567A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 石井博;柏仓一史 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/50;C23C14/54;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘日华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种成膜装置，用于经由掩模在基板上进行成膜，其中，包括静电吸盘以及电压施加部，所述静电吸盘具有施加用于吸附基板的电压的电极部，所述电压施加部向所述电极部施加所述电压，在使所述静电吸盘吸附基板时，所述电压施加部向所述电极部施加第一电压，在所述静电吸盘吸附基板之后，在对被吸附的基板开始进行基于蒸镀的成膜之前，所述电压施加部向所述电极部施加比所述第一电压低的第二电压，在对被吸附的基板的成膜结束之后，所述电压施加部向所述电极部施加用于从所述静电吸盘剥离基板的第三电压。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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