[发明专利]一种扇出式封装器件在审
| 申请号： | 202210595821.9 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114975345A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 柳芳 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种扇出式封装器件，该器件包括：芯片，包括相背设置的功能面和非功能面，所述功能面上设置有多个焊盘；第一线层，位于所述芯片的所述功能面一侧，所述第一线层与所述焊盘电连接；其中，所述第一线层包括多个第一金属线，相邻所述第一金属线之间具有第一间隔；第二线层，位于所述第一线层远离所述芯片一侧；其中，所述第二线层包含多个第二金属线，相邻所述第二金属线之间具有第二间隔，且所述第一间隔小于所述第二间隔，所述第一线层先于所述第二线层形成；塑封层，位于所述第一线层远离所述第二线层一侧，所述芯片位于所述塑封层内。通过上述器件，本申请能够节省成本，提高芯片工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出式 封装 器件 | ||
【主权项】：
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