[发明专利]晶片可靠度测试组件、方法在审
| 申请号： | 202210597955.4 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116626458A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 萧朝阳;李盛城;林文胜;林智伟;席振华;侯岳宏 | 申请（专利权）人： | 神煜电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 沈珍珠;郝博 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开一种晶片可靠度测试组件、方法，其中所述晶片可靠度测试组件，包含母板和子板。母板用以乘载晶片并在高温下进行加速老化测试，子板用以在加速老化测试后对母板上的多颗晶片同步进行电检测，其中母板的晶片乘载座是可折断式设计，子板未经加速老化测试而可重复使用。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 可靠 测试 组件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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