[发明专利]一种超厚铜HDI板制作工艺在审
| 申请号： | 202210598527.3 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN115135008A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 郭达文;文伟峰;刘长松;曾龙 | 申请（专利权）人： | 江西红板科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/24;H05K3/42;C25D7/00;C25D5/16;C25D5/10;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 343100 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种超厚铜HDI板制作工艺，其采取三次电镀的全新工艺方式，既保证了HDI的厚铜要求，又避免了电镀时盲孔孔口形成台阶高低不平、盲孔镀铜高低差、凹陷等的问题产生；即增加了板面的铜厚，又不影响机械通孔内的铜厚，避免了激光盲孔和机械通孔同时电镀铜，且可兼顾盲孔填孔平整、避免机械通孔的孔内镀铜偏薄的问题；通过大拼版Panel内各层铜块的面积大小，让各层残铜率差异控制在15％以内，避免了厚铜板翘曲问题；大拼版Panel内增加“图形铜块+残铜率”的设计，避免了厚铜板压合时空旷区产生缺胶起皱和成品板翘曲问题。焊盘的“方形角”补偿方式，避免了厚铜板蚀刻后方形焊盘失真问题。实用性强，具有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超厚铜 hdi 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西红板科技股份有限公司，未经江西红板科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210598527.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
