[发明专利]半导体存储装置在审
| 申请号： | 202210600164.2 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN115691605A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 吕钊;长井裕士;菅原昭雄;黑泽武寿;小柳胜 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/4063 | 分类号： | G11C11/4063 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高速动作的半导体存储装置。半导体存储装置具有：第1焊垫，能收发第1时点信号；第2焊垫，能根据第1时点信号收发数据信号；第3焊垫，能接收第2时点信号；第4焊垫，能根据第2时点信号接收控制信息；存储单元阵列；感测放大器，与所述存储单元阵列连接；第1寄存器，与所述感测放大器连接；第2寄存器，能存储第1控制信息；第3寄存器，能存储第2控制信息；及控制电路，能执行从第1焊垫输出存储在第1寄存器的数据的数据输出。基于与i个周期量的第2时点信号对应的对第4焊垫的输入，将第1控制信息存储在第2寄存器。基于与j个周期量的第2时点信号对应的对第4焊垫的输入，将第2控制信息存储在第3寄存器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】：
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