[发明专利]一种晶圆表面缺陷检测的智能出料设备在审
| 申请号： | 202210605396.7 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN114985288A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 洪亚德;林中龙;王士奇;李瑞晟 | 申请（专利权）人： | 厦门福信光电集成有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人： | 巫其荣 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆表面缺陷检测的智能出料设备，包括机座和设置在机座上的晶圆抓取机构、良品移送机构、次品移送机构、料箱输送机构、装箱机构、隔板移送机构及贴标机构；所述晶圆抓取机构用于从检测设备上抓取已测晶圆放置于所述良品移送机构或次品移送机构；所述良品移送机构用于输送已测良品晶圆；所述次品移送机构用于输送已测次品晶圆；所述料箱输送机构用于输送料箱；所述装箱机构用于从所述良品移送机构上抓取已测良品晶圆放置到料箱内；所述隔板移送机构用于抓取隔板放置到料箱中分隔已测良品晶圆；所述贴标机构用于在料箱上贴附标签。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 缺陷 检测 智能 设备 | ||
【主权项】：
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