[发明专利]具有散热区的柔性电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202210609467.0 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114916144A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 金添;顾晓尉;邓振岗;陆青望;李梦龙 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/06;H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 谢蓓 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板技术领域，提出一种具有散热区的柔性电路板及其制备方法，具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：提供基板，基板包括基底和分别设于基底相对两侧的基材金属层，基板上设有与散热区对应的加工区域；在基材金属层上制备第一金属层；在第一金属层和基材金属层上制备图形线路；制备沉铜层；通过电镀制备预设厚度的第二金属层。上述具有散热区的柔性电路板的制备方法可实现散热区所需产品厚度的控制，均匀度高且不影响非散热区产品的厚度，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；此外，制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部增厚，可用于批量产品的制作，产品良率高，提高产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 柔性 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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