[发明专利]一种印制电路板的钻孔方法在审
| 申请号： | 202210615917.7 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114885506A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 钟根带;田玲;黎钦源;兰富民 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邱锴文 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板加工技术领域，公开了一种印制电路板的钻孔方法。该印制电路板的钻孔方法包括：正面钻孔，通过第一钻刀在印制电路板正面的预设位置处钻第一钻孔；反面钻孔，通过第二钻刀在印制电路板反面与预设位置相对应的位置钻第二钻孔以传递信号，第二钻孔直径小于第一钻孔直径，第二钻孔与第一钻孔连通；正面背钻，通过背钻刀在第一钻孔处钻背钻孔，背钻孔直径大于第一钻孔直径，背钻孔的长度大于第一钻孔的长度，且小于印制电路板的厚度。本发明提供的印制电路板的钻孔方法，能在实现钻孔目标的同时，减少换刀次数，降低阶梯孔发生的可能性以及操作难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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