[发明专利]一种印制电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202210618082.0 申请日: 2022-06-01
公开(公告)号: CN114900969A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 余条龙;周建军;李旋 申请(专利权)人: 深圳市深联电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/02;H05K1/05;H05K1/02
代理公司: 广东普润知识产权代理有限公司 44804 代理人: 彭海民
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于印制电路板技术领域,特别是涉及一种印制电路板及其制作方法,印制电路板的制备方法,包括准备板料基材以及准备铝基板;将铝基板切割成需要的形状,并置于棕化液中对铝基板进行棕化处理;按照铝基板的形状在板料基材上开设锣槽,锣槽的单边尺寸大于切割成型的铝基板的单边尺寸;将切割成型的铝基板放置到锣槽内,将铝基板和板料基材进行压合结合,铝基板的表面突出于板料基材的表面;蚀刻铝基板,在铝基板上形成线路。本发明中,铝基板具有较好的散热作用,铝基板的表面能够制作线路,且铝基板硬度不高,容易进行加工,使得印制电路板能够同时兼顾布线空间、可加工性和制造成本,填补了高导热铝板镶嵌的制作技术空白。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
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