[发明专利]一种压力传感器在审

专利信息
申请号: 202210618142.9 申请日: 2022-06-01
公开(公告)号: CN114878064A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 孙飞;吴东辉;肖滨;李刚 申请(专利权)人: 昆山灵科传感技术有限公司
主分类号: G01L19/14 分类号: G01L19/14
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 郭利娜
地址: 215300 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及传感器技术领域,公开了一种压力传感器。其中压力传感器包括基板、调理芯片、压力传感器芯片和外壳。调理芯片贴设于基板上,压力传感器芯片贴设于调理芯片上,压力传感器芯片与调理芯片的堆叠不仅可以压缩压力传感器的封装尺寸,还使得一次涂层工艺就可以同时实现对压力传感器芯片和调理芯片的包覆,提高了压力传感器的生产效率,还增加了压力传感器与基板之间的距离,有效削弱了外界应力对压力传感器芯片性能的影响,从而提高了压力传感器的测量精度。外壳与基板相连,形成容纳腔,调理芯片和压力传感器芯片设于容纳腔内,有效阻挡了外界灰尘或异物进入到压力传感器内部,进一步保证了压力传感器的工作性能。
搜索关键词: 一种 压力传感器
【主权项】:
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