[发明专利]电镀夹具在审
| 申请号： | 202210619171.7 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN114892248A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 陈苏伟;王洪建;魏红军;刘盈楹;雷光宇 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 汪喆 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及芯片制造电化学加工技术领域，尤其是涉及一种电镀夹具。该电镀夹具包括密封导电机构和承载导电机构；承载导电机构包括形成有晶圆定位槽地承载组件；密封导电机构包括第一密封组件、压接组件和环形导电弹片，环形导电弹片环绕晶圆定位槽设置，且环形导电弹片的内圈伸入晶圆定位槽内并相对于晶圆定位槽悬空，压接组件压设于环形导电弹片上且开设有通孔；第一密封组件至少包括第一密封构件；压接组件与承载组件可拆卸连接，以使得第一密封构件压紧于环形导电弹片与晶圆之间。该电镀夹具实现了晶圆导电方式从点接触向面接触升级，显著提高了晶圆的导电均匀性，并能够通过有效密封，提高晶圆的正面的电流密度均匀性，和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
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