[发明专利]一种基板式电源的封装装置及工艺在审

专利信息
申请号: 202210621140.5 申请日: 2022-06-02
公开(公告)号: CN114900984A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 黄卓;崔怀军 申请(专利权)人: 西安广勤电子技术有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K3/00
代理公司: 深圳博敖专利代理事务所(普通合伙) 44884 代理人: 傅汝毅
地址: 710119 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及基板式电源封装技术领域,尤其涉及一种基板式电源的封装装置及工艺,解决了现有技术中基板式电源封装在在实际生产中装配效率低、对操作人员自身技能要求高,不利于机器化生产,降低生产能力的问题。一种基板式电源的封装装置及工艺,包括下平板,所述下平板的两端均固定安装有固定柱,所述固定柱为“L”形结构,所述下平板的顶部两侧固定安装有固定杆,所述固定杆的表面滑动贯穿有上平板。本发明方便进行卡合封装,从而方便组合成完整的基板式电源,利用上基板和下基板之间的配合,方便一次性对多个基板式电源进行封装,增加装配效率,而且不需要对操作人员自身的技能有较高的要求,有利于机器化生产。
搜索关键词: 一种 板式 电源 封装 装置 工艺
【主权项】:
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