[发明专利]Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法在审
申请号: | 202210621654.0 | 申请日: | 2022-06-02 |
公开(公告)号: | CN115070031A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 陈宏涛;毛星超;刘加豪;段房成;李明雨 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学(深圳) |
主分类号: | B22F1/17 | 分类号: | B22F1/17;C23C18/18;C23C18/44;C23C18/52;H01L23/532 |
代理公司: | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人: | 覃迎峰 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法,所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核,所述Cu核的表面包覆有In@Ag层,形成Cu@In@Ag核壳结构,所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案,以铜为核,In@Ag包覆其外,其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃,最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性,同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相,提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度,实现低温连接高温服役的目的;微米级铜核的存在可以缓解应力集中,匹配基板的热膨胀系数,阻止裂纹扩展。 | ||
搜索关键词: | cu in ag 结构 互连 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学(深圳),未经哈尔滨工业大学(深圳)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210621654.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。