[发明专利]Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210621654.0 申请日: 2022-06-02
公开(公告)号: CN115070031A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 陈宏涛;毛星超;刘加豪;段房成;李明雨 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学(深圳)
主分类号: B22F1/17 分类号: B22F1/17;C23C18/18;C23C18/44;C23C18/52;H01L23/532
代理公司: 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 代理人: 覃迎峰
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法,所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核,所述Cu核的表面包覆有In@Ag层,形成Cu@In@Ag核壳结构,所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案,以铜为核,In@Ag包覆其外,其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃,最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性,同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相,提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度,实现低温连接高温服役的目的;微米级铜核的存在可以缓解应力集中,匹配基板的热膨胀系数,阻止裂纹扩展。
搜索关键词: cu in ag 结构 互连 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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