[发明专利]一种倒角尺寸测量方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202210625277.8 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN115060162A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 周赏;杨秀青;刘羽;周璐;李铭 | 申请（专利权）人： | 浙江华睿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01B11/24;G06T7/521 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 赵凯莉 |
| 地址： | 310053 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒角尺寸测量方法、装置、电子设备及存储介质，获取3D线激光相机采集的待处理图像，确定待处理图像中倒角轮廓上的每个初始端点之后，考确定该初始端点对应的校正区域，并得到该划分区域内的各条划分线；根据各条划分线上的第一像素点的平均灰度值和平均灰度梯度值，确定各条划分线的边界评分值，选取边界评分值最高的划分线作为该初始端点的倒角边界线；然后根据各个倒角边界线和倒角轮廓的拟合直线的交点，确定各个目标端点，最后根据目标端点进行倒角尺寸测量。本发明实施例通过对原始端点进行校正可以得到更准确的目标端点，目标端点准确保证了倒角尺寸测量的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒角 尺寸 测量方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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