[发明专利]一种通用型芯片测试夹具及测试工装在审
| 申请号： | 202210629442.7 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN115015595A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 刘金鑫 | 申请（专利权）人： | 无锡晶诚科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京科石知识产权代理有限公司 11595 | 代理人： | 徐红岗 |
| 地址： | 214115 江苏省无锡市新吴区菱湖大道*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通用型芯片测试夹具，主要包括基柱和面板，所述基柱和所述面板的总厚度小于测试用的弹簧顶针的长度；所述基柱为长方体形状，其上表面开设有卡槽；所述卡槽的宽度与待测芯片的封装宽度适配；在所述卡槽的两侧，分别开设有若干与所述卡槽连通的脚位槽；在所述脚位槽的中部，垂直于所述面板开设有贯穿所述基柱和所述面板的顶针孔，弹簧顶针能够在所述顶针孔内不受阻碍地穿过。本发明还提供了一种利用测试夹具的测试工装。本发明的测试夹具，具有与芯片封装适配的卡槽，结合顶针孔可以实现直接准确将弹簧顶针扎到待测芯片引脚上，不会出现顶针歪曲、错乱等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用型 芯片 测试 夹具 工装 | ||
【主权项】：
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